匀胶机是在速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。

概述
该设备主要用于晶片涂光刻胶，有自动、手动和半自动三种作方式。

送片盒中的晶片，自动送到承片台上，用真空吸附，在主轴电机的带动下旋转，转速100-9900转/分(±10转/分)，起动加速度可调。每道程序的持续时间，转速、加速度、烘烤温度、烘烤时间、预烘时间等艺参数均可通过编程控制。

匀胶机有个或多个滴胶系统，可涂不同品种的光刻胶。滴胶的方式有晶片静止或旋转滴胶。随着晶片尺寸的增大，出现了多点滴胶或胶口移动式滴胶。胶膜厚度般在500-1000nm，同晶片和片与片间的误差小于±5nm。滴胶泵有波纹管式和薄膜式两种，并有流量计行恒量控制。对涂过胶的晶片有上下刮边能，去掉晶片正反面多余的光刻胶。

烘烤位，有隧道式远红外加热，微波快速加热以及电阻加热的热板炉等。涂胶后的晶片要按定的升温速率行烘干。烘烤过程在密封的炉子中行，通过抽真空排除挥发出来的有害物质。前烘结束后，将晶片送入收片盒内。

主轴转速的稳定性和重复性是决定胶膜厚度均匀性和致性的关键，起动加速度的大小是决定是否能将不同粘稠度的光刻胶甩开并使胶均匀的决定因素。

选购巧
从其原理来说，可以看出选购匀胶机需要注意的几个细节

旋转速度
转速的快慢和控制度直接关系到旋涂层的厚度控制和膜层均匀性。如果标示的转速和电机的实际转速误差很大，对于要求 涂覆的科研人员来说是无法获得准确的实验数据的。产的某些匀胶机只能提供转速范围，并不能标定实时的转速。口的匀胶机虽然大分能标定转速，但是大分转速度没有际标准认定。

真空吸附系统的构
真空泵定要无油的，压力标定准确

材质的选择
对于半导体化行业的应用来说，材质的选择尤为关键，大分匀胶机采用的是不锈钢或者普通塑料材质，因为这种材质的成本很低，不锈钢的对于各类化胶液的抗腐蚀性不太好，塑料对于较温度和压力下易产生变形。如果这种变形引起托盘的位置失去水平的话，将会导致旋涂时，时时低的颠簸状态。自然无法得到好的旋涂效果。